问题:单选题弯制邻间钩前,要在两基牙颊侧邻接点以下刻出的小凹深度为()A 0.5~1.0mmB 1.0~1.5mmC 1.6~2.0mmD 2.1~2.5mmE 以上都不是...
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问题:单选题某全口牙列缺失患者,上颌明显前突,下牙弓明显短于上牙弓,后牙排列正常采用的方法是()A 上后牙数不变,下后牙数也不变B 上后牙数不变,下后牙少排一个前磨牙C 上后牙数不变,下后牙多排一个前磨牙D 上后牙多排一个前磨牙,下后牙数不变E 上后牙少排一个前磨牙,下后牙多排一个前磨牙...
问题:单选题临床上试戴固定桥时桥体产生翘动,最可能的原因是()A 基底冠内有小瘤子B 冠边缘蜡型修整不准确C 基牙预备量不足或不均D 桥体两侧基牙无共同就位道E 蜡型过厚...
问题:单选题全口义齿前牙排列时,上中切牙唇面距离切牙乳突中点为()A 4~6mmB 6~8mmC 8~10mmD 10~12mmE 12~14mm...
问题:单选题在塑料基托中加金属网状物,可以增加基托的坚固性,金属网应放置在()A 基托中部B 基托最厚区C 基托最薄区D 基托最窄区E 基托应力集中区...
问题:单选题弯制卡环臂应具有水平和垂直两个方向的弯曲,其优点如下,除外()A 卡环体位于导线之上,义齿易于就位B 卡环臂末端进入倒凹区,有利于义齿固位C 卡环臂中段进入导线以下,减少卡环对颊部的摩擦D 卡环体与基牙密合,具有抗摆动的作用E 有利其自身强度与抗折能力...
问题:单选题当上颌弓略宽于下颌弓时,以下哪种排牙处理方式是不正确的()A 将上后牙稍排向腭侧B 加大后牙覆盖C 选用牙尖斜度较小的人工牙D 磨改上磨牙舌尖的舌斜面和下磨牙颊尖的颊斜面E 将下后牙稍排向颊侧...
问题:单选题灌注石膏模型时,下列做法不正确的是()A 调好的石膏从印模的高处注入流向低处B 一般上颌从腭侧灌入,下颌从舌侧灌入C 灌入时,应大量灌进去,以防空气排不出而形成气泡D 此过程最好使用振荡器E 对于细长而倾斜的牙印模,可在相应的部位加入竹签以防石膏牙折断...
问题:单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下操作步骤错误的是()A 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B 用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物C 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D 使用橡皮轮磨光金属表面E 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面...
问题:单选题下列哪一项与基托折裂无关()A 基托太薄B 未作加强或加强不当C 基托材料强度差D 基托的表面光洁度E 基托在硬腭处有支点...
问题:单选题弯制尖牙卡环的要求,下列哪项是错误的()A 卡环臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美观B 卡环臂贴靠牙龈缘,有利于美观和固位C 卡环臂端绕过轴面角到达邻面D 卡环体部要高,以增加环抱力E 卡环体部的位置不能影响排牙...
问题:单选题固定矫治器带环上的附件常用的焊接方法是()A 铜焊法B 银焊法C 锡焊法D 金焊法E 炉内焊...
问题:当上颌弓略宽于下颌弓时,以下哪种排牙处理方式是不正确的()...
问题:单选题可摘局部义齿修复,下列说法正确的是()A 基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B 基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mmC 上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D 唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用E 单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm...
问题:单选题患者,男,47岁, 缺失, 作基牙,前牙区倒凹较大,行可摘局部义齿修复。为保证前牙美观效果义齿就位道的方向应为()A 由右向左B 由后向前C 由前向后D 由左向右E 以上都不是...
问题:单选题高频离心铸造机,在铸造过程中发现铸造机全机抖振,造成这一现象最可能的原因是()A 离心转速减慢B 配重不良C 铸圈未放置好D 铸造室门盖未盖好E 感应加热器未推到位...
问题:单选题在进行A1B1区支架连接体的弯制过程中,应注意使()A 连接体末端进入上前牙缺隙处并超过A1B1咬合着力点B 末端止于缺牙区的腭侧C 末端止于缺牙区的唇侧D 两侧连接体相接处平行,不进入缺牙区E 以上都不是...
问题:单选题下列哪一项是铸件产生偏折的原因()A 合金过熔B 铸道设置不当C 包埋料与铸造合金匹配性差D 用离心铸造方法在合金成分比重差较大时易产生E 铸造后铸型冷却过慢...
问题:纯钛铸造机采用哪种热源来熔化合金()...