问题:电连接器与导线焊接时,锡量要适中不能溢出杯口外。...
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问题:坑压式压接端子,连接一个压线筒内最多允许压接()根导线。A、1B、2C、3D、4...
问题:焊点不润湿时,焊点需要补焊。...
问题:导线、电缆(不包括屏蔽导线)绝缘层剥去长度应根据粗细及使用情况由工艺文件规定。一般最长不超过()mm。A、5B、10C、15D、20...
问题:压接时两手用全力握手柄直到喇叭松脱为止,操作过程注意要使插在端管里的导线偏移。...
问题:紧固螺钉时,批头与螺钉安装面平行。...
问题:所有的焊点表面都要()。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞...
问题:线束经过()部位常要装套锦丝网套。A、结构的棱角B、结构的锐边C、经常活动D、发热元器件...
问题:检查端子压接后的状态,检查内容不包括()。A、芯线位置B、压接部位C、压接形状D、压接筒尺寸...
问题:电解电容点胶后,其周边应可见少量余胶。...
问题:元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径在1~2倍引线直径内,可以矫直并在原处最多再弯()次。A、一B、两C、三D、四...
问题:凡螺钉安装的通孔插装元器件(如MOS晶体管),必须按()流程安装。A、检查;安装;搪锡;安装检验;插装;焊接;紧固安装B、检查;搪锡;安装检验;安装;紧固安装;插装;焊接C、搪锡;检查;紧固安装;安装检验;安装;插装;焊接D、检查;搪锡;插装;紧固安装;安装检验;焊接...
问题:当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时,下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是()。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅...
问题:导线的所有线芯应整齐地插入压线筒,不得折弯。...
问题:当生产现场发现设计文件需要更改时,技术人员填写();当技术人员对原设计、工艺文件提出修订或改进时填写();当生产过程中出现元器件代替原设计中所定的材料或元器件时,需要填写();生产过程中出现质量异常情况时开出()。A、现场技术问题处理单,更改单,器材代用征询单,不合格品控制单B、现场技术问题处理单,器材代用征询单,更改单,不合格品控制单C、现场技术问题处理单,不合格品控制单,器材代用征询单,更改单D、不合格品控制单,器材代用征询单,更改单,现场技术问题处理单...
问题:下列不属于锡焊工艺要素的是()。A、被焊材料的可焊性B、焊接要有适当的湿度C、被焊表面清洁D、焊接要有适当的温度和时间...
问题:考虑到热缩套管的纵向收缩,切套管时要加长至少()左右。A、5%B、10%C、15%D、20%...
问题:裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为()mm。A、0B、0.5C、1.5D、2.5...
问题:在元器件、印制电路板组装件、整机与防静电工作台台垫之间不应垫放()。A、图纸B、塑料垫C、玻璃片D、环氧板...