问题:电容器有哪些技术参数?哪种电容器的稳定性较好?...
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问题:什么叫虚焊?产生虚焊的原因是什么?有何危害?...
问题:若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久,从焊点根部处断裂,要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的,无法取下,且该塑料耐热较差,容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄,请决定:如何选择烙铁的功率,是大些好,还是小些好?焊接时如何保护塑料手柄不受热变形?...
问题:请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么?...
问题:金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中()。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗...
问题:()由钟罩、蒸气源加热器、衬底加热器、活动挡板和底盘构成。A、真空镀膜机B、真空镀膜室C、真空镀膜器D、真空镀膜仪...
问题:一般用()测量注入的剂量。A、剂量分布仪B、剂量统计仪C、电荷分析仪D、电荷积分仪...
问题:无铅焊接的特点及技术难点是什么?...
问题:用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫()。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积...
问题:在半导体制造中,熔断丝可以应用在()。...
问题:刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率,()是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度,并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A、选择性B、均匀性C、轮廓D、刻蚀图案...
问题:按曝光的光源分类,曝光可以分为()。...
问题:试简述电感器的应用范围、类型、结构。...
问题:涂胶之前,要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行,下列操作正确的是()。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片...
问题:简述集成电路按功能分类的基本类别是什么?...
问题:在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻...
问题:请总结杯形焊件的焊接方法,并焊一件香蕉插头表笔线。...
问题:二氧化硅薄膜厚度的测量方法有()。...
问题:在元器件上常用的数值标注方法有哪三种?...
问题:检修SMT电路板对工具提出哪些要求?...