坯体干燥时最关键的是等速干燥。
空胶囊系由囊体和囊帽组成,其主要制备流程是A.溶胶——蘸胶(制坯)——拔壳——干燥——切割——整理SXB空胶囊系由囊体和囊帽组成，其主要制备流程是A.溶胶——蘸胶(制坯)——拔壳——干燥——切割——整理B.溶胶——蘸胶(制坯)——干燥——拔壳——切割——整理C.溶胶——干燥——蘸胶(制坯)——拔壳——切割——整理D.溶胶——拔壳——干燥——蘸胶(制坯)——切割——整理E.溶胶——拔壳——切割——蘸胶(制坯)——干燥——整理
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空胶囊系由囊体和囊帽组成，其主要制备流程是A.溶胶-蘸胶（制坯）-干燥-拔壳-切割-整理 B.溶胶-蘸胶（制坯）-拔壳-干燥-切割-整理 C.溶胶-拔壳-切割-蘸胶（制坯）-干燥-整理 D.溶胶-拔壳-干燥-蘸胶（制坯）-切割-整理 E.溶胶-干燥-蘸胶（制坯）-拔壳-切割-整理
空胶囊系由囊体和囊帽组成，其主要制备流程是A:溶胶—蘸胶（制坯）—拔壳—干燥—切割—整理 B:溶胶—蘸胶（制坯）—干燥—拨壳—切割—整理 C:溶胶—干燥—蘸胶（制坯）—拔壳—切割—整理 D:溶胶—拔壳—干燥—蘸胶（制坯）—切割—整理 E:溶胶—拔壳—切割—蘸胶（制坯）—干燥—整理
简述坯体干燥的目的。
生坯（）和干燥变形是磁性材料坯体干燥过程中常见的缺陷。
坯体干燥过程中常见的缺陷有干燥变形和生坯（）
干燥（）和生坯开裂是坯体干燥过程中常见的缺陷。
