被检工件晶粒粗大，通常会引起（）。
工件加热时温度过高,奥氏体晶粒粗大,淬火后马氏体粗大,工件断口很粗,这种缺陷称为()。A、过热B、过烧C、腐蚀D、荼状断口
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介质的散射衰减与（）、（）和（）有关。因此探伤晶粒较粗大的工件时，常常选用较低的（）。
检工件晶粒粗大，通常会引起（）A、草状回波增多B、信噪比下降C、底波次数减少D、以上全部
成形的铸件在均匀化退火时，因加热温度高、保温时间长，必然会引起（）。A、晶粒粗大B、晶粒细小C、原始晶粒D、本质晶粒
被检工件晶粒粗大，通常会引起：（）A、草状回波增多B、信噪比下降C、底波次数减少D、以上全部
锻件探伤中，荧光屏上出现“林状（丛状）波”时，是由于（）A、工件中有小而密集缺陷B、工件材料中有局部晶粒粗大区域C、工件中有疏松缺陷D、以上都有可能
锻件探伤中，荧光屏上出现“林状波”时，是由于（）A、工件中有大面积倾斜缺陷B、工件材料晶粒粗大C、工件中有密集缺陷D、以上全部
