关于元器件镀锡说法正确的是（）
镀锡板是由钢基板、( )、锡层、氧化膜、钝化膜、油膜组成。
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如果烙铁头不粘锡，应该（）A、更换电烙铁B、更换烙铁头C、用松香等助焊剂等重新镀锡D、首先修整烙铁头，然后重新镀锡
电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比。
为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带
镀锡前在瓦壳背面通压力为0.8～1.3MPa的饱和蒸汽加热至约200℃左右，再用锡棒或锡粉涂擦瓦壳进行镀锡，镀锡层厚度为（）mm左右。A、0.1B、0.2C、0.3D、0.4
轴瓦镀锡时，需将轴瓦预热到（）℃，方可浸入锡锅内镀锡。A、100B、120C、150D、200
碱性镀锡液中，是（）离子在阴极上放电析出金属锡。A、一价锡B、二价锡C、三价锡D、四价锡
